- HOME
- Products
- Basic materials
- Technical conditions
- Technological equipment
- CAD CAM
- The Laser Photoplotter
- CNC drilling and routing
- UV Laser drilling and routing
- Laser Tannlin TX PROi
- Direct plating
- Vyplňování otvorů | Planarizer
- Surface readjustments
- Surface finishes
- Galvanic processes
- Digital Direct Imaging
- The etching
- Solder mask and silkscreen
- Inspections of PCB
- Controlled impedance
- Multilayer lamination
- Contour fabrication
- Analytical Laboratory
- PCB Designs
- PCB assembly
- Terms and Conditions
- Preislist
- Contact
- kariéra
Přihlášení administrátora
přihlašovací formulář pro administrátora stránek
v tabulce jsou uvedeny minimální šířky zbytkových můstků nepájivé masky ( solder dam). Pokud požadujete dodržení těchto můstků, je to potřeba uvést ve specifikaci. Data pro nepájivou masku by měly být buď úplně bez navýšení nebo s navýšením 100um na průměru a to na všech ploškách stejně. Tyto data se pak dají námi upravit tak, aby byly můstky v masce vyrobitelné. Pokud budou můstky menší než minimální hodnota, budou automaticky zrušeny a datově spojeny.
barva nepájivé masky | základní měď 18um | základní měď 35um | základní měď 50um a vyšší |
zelená | |||
černá | |||
modrá | |||
bílá | |||
červená | |||
žlutá |